化合物半导体市场风起云涌,市场前景广阔。随着5G、IoT物联网时代的来临,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中,GaAs是手机PA和Switch的主流材料,在5G时代仍占有重要地位,据集邦咨询预测,2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者,以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景,未来亦将成为GaAs增长新的驱动力;GaN高频性能突出,是5G基站与数据器件的关键材料,并有望率先在快充领域大放异彩,Yole预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到13亿美元。此外,5G终端大用量规模与技术创新将为GaN射频前端带来红利,Yole预计到2025年,GaN射频器件将以55%的占有率取代当前硅基LDMOS的市场地位;目前SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景,根据IHS Markit数据,2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元,受新能源汽车台邦电机等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动,2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元,年均复合增速达到30.4%芯片供给可能逆转,市场开始担心供过于求

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